Close-up of an electronic circuit board featuring a central black microchip surrounded by various small components like resistors and capacitors. The board is illuminated with blue and orange lighting, highlighting its details.

熱管理膠帶解決方案

德莎超薄導(dǎo)熱膠帶系列，有效幫助電子設(shè)備散熱降溫

Infrared thermography image showing the heat emission when Young girl used smartphone or cell phone — 使用智能手機(jī)時(shí)的熱量散發(fā)紅外圖像

Copyright: Ivan Smuk

從5G、萬物互聯(lián)到元宇宙，最新科技不斷拓寬著人們的想象以及對(duì)消費(fèi)電子的新需求。隨之而來，電子設(shè)備的性能與功率也快速提高！

內(nèi)部元器件溫度的不斷升高可能會(huì)導(dǎo)致元器件或整個(gè)設(shè)備的性能衰減，甚至故障，最終用戶會(huì)直接受影響：元器件故障、核心芯片性能下降、通訊速率變慢、電池溫度升高、設(shè)備表面溫度過高，這些問題亟待解決。

德莎推出的熱管理膠帶解決方案有效地解決了這些困擾。

德莎熱管理解決方案散熱思路

Diagram showing a cooling process for 5G devices. A heat source transfers heat through a tesa tape layer to a cooling unit. Two phones are depicted: the left one near the heat source with a red thermometer, and the right one near the cooling unit with a blue thermometer. — TMT膠帶的熱傳導(dǎo)原理

電子設(shè)備內(nèi)部空間狹小，各組件高密度地組合在一起。散熱并非只靠單一組件，而是各組件協(xié)同作戰(zhàn)，通過熱源-散熱器-外殼等，由內(nèi)而外共同散熱。

德莎超薄熱管理膠帶 tesa^?TMT 6074x 系列就是專為電子設(shè)備散熱而生！可廣泛適應(yīng)不同組件的散熱面積與導(dǎo)熱需求，在牢固連接熱源與散熱器的同時(shí)高效導(dǎo)熱，助力各組件之間協(xié)同散熱。從而盡可能降低電子元器件的環(huán)境溫度，確保電子設(shè)備可以在更長(zhǎng)的生命周期內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行！

典型應(yīng)用包括：均熱板粘貼、熱管粘貼、5G天線粘貼、顯示模組導(dǎo)熱、石墨片粘貼等。

適用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等消費(fèi)電子設(shè)備內(nèi)的熱管理應(yīng)用。

典型應(yīng)用：

tesa-electronics-vapor-chamber-mounting-illustration

均熱板粘貼

tesa-electronics-heat-pipe-mounting-illustration

熱管粘貼

tesa-electronics-5g-antenna-mounting-illustration

5G 天線粘貼

tesa-electronics-display-lamination-illustration

顯示模組導(dǎo)熱

tesa-electronics-smartphone-graphite-sheet-fixation-covering-illustration

石墨片粘貼

超薄導(dǎo)熱膠帶 —— tesa^? TMT 6074x系列

TMT 6074x product illustration — TMT 6074x 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

tesa^? TMT 6074x熱管理膠帶系列采用無基材設(shè)計(jì)，膠層中包含了高導(dǎo)熱陶瓷顆粒，使其在兼顧優(yōu)異粘接性能的同時(shí)，更具有高導(dǎo)熱和低熱阻的特性，從而優(yōu)化熱源到散熱器的熱傳遞。

6074x系列優(yōu)秀的表面浸潤(rùn)性，也有助于最大限度地提高熱傳導(dǎo)效率，幫助電子設(shè)備高效散熱。

此外，該系列為超薄設(shè)計(jì)，可以為元器件設(shè)計(jì)提供更多靈活性，便于電子設(shè)備品牌方及熱管理模塊生產(chǎn)商更好地進(jìn)行熱管理設(shè)計(jì)。

產(chǎn)品特性：

優(yōu)秀的浸潤(rùn)性

高導(dǎo)熱性

強(qiáng)粘性

Diagram of a spark gap between two electrodes labeled with plus and minus signs. A red arrow with a lightning bolt symbol represents electrical discharge. An unlabeled circle indicates voltage, denoted by ? kV. (This text has been generated by AI)

高絕緣性

超薄設(shè)計(jì)

性能概覽：

產(chǎn)品型號(hào)	tesa? TMT 60742	tesa? TMT 60743	tesa? TMT 60744
顏色	White	White	White
厚度 [μm]	10	30	50
浸潤(rùn)性 [%]	79	81	84
導(dǎo)熱率 [W/m x K]	0.6	1.0	1.0
剝離力（初始）[N/cm]	3.5	4.0	5.0
介電強(qiáng)度 [kV]?	0.4	1.5	2.9