Close-up of an electronic circuit board featuring a central black microchip surrounded by various small components like resistors and capacitors. The board is illuminated with blue and orange lighting, highlighting its details. (This text has been generated by AI)

6074x 熱管理膠帶系列
常見疑問與技術解析

市場

導熱率、粘接強度、浸潤性難均衡？
德莎超薄導熱膠帶如何三者兼顧

如今，智能手表、智能眼鏡、XR頭顯等可穿戴設備的種類不斷增加，但無不追求更輕薄更多功能的體驗。厚度僅為10μm至100μm的6074x系列，可以滿足這類極小空間內的粘接及散熱需求。

6074x系列在采用超薄設計的同時，兼顧了導熱率、粘接強度、浸潤性這三個關鍵要素，是一款性能相當均衡的產品。該系列使用丙烯酸膠系，并在膠層中包含了高導熱陶瓷顆粒，導熱率最高可達1.0 W/m x k。在多次熱循環之后，熱阻抗及導熱率依舊保持穩定。

導熱凝膠有很好的流動性，且可以做薄，熱阻抗低。但是，凝膠或膠水可能存在溢膠的風險，且固化時間長，制程上也還需要使用點膠機等特定設備。相比之下，導熱膠帶無需固化，制程簡單，厚度均勻性也更好。同時，6074x系列也有著高導熱率、高粘接強度及優秀的浸潤性。

目前，電子設備中被廣泛使用的散熱材料包括：均熱板、熱管、石墨片、石墨烯等。它們的導熱作用以在XY方向上為主。導熱膠帶的使用，一方面是解決了這些散熱材料的組裝需求，另一方面則是幫助熱量進一步在Z方向上傳導，從而層層遞進，將熱量外散。為此，導熱膠帶與散熱材料是相輔相成的，它們共同將電子設備的散熱能力發揮到最大。

6074x 產品手冊