BP_TES6961_-_ELE_-_Components_Campaign_AR-VR_001 - 攝像頭鏡片粘接

德莎元器件微型粘接方案解析（下）

市場

無懼熱敏、曲面、高精度挑戰(zhàn)！

在微型尺度下，如何實現(xiàn)可靠的電氣連接與結(jié)構(gòu)固定？如何在需要時進行高效返工與回收？如何應對曲面、熱敏及高精度組件的粘接難題？上一篇方案亮點詳解中，我們回答了上述問題中的前兩個，點擊查看：“狹小空間”也能高導通易返工！德莎元器件微型粘接方案解析（上）本期文章，讓我們聚焦最后一個問題，看德莎如何拆解這一元器件生產(chǎn)與使用中的核心挑戰(zhàn)并給出針對對策。
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“微型化”挑戰(zhàn)三：更嚴苛且高精度的超微型固定

隨著元器件尺寸不斷縮小，對粘接工藝的精度、強度和環(huán)境耐受性等多方面都提出了更高要求。

01 溫度敏感型應用：保護精密元器件

以揚聲器模組內(nèi)球頂粘接為例，該過程要求在保證高粘接強度的同時，嚴格控制熱量輸入，并減少膠粘劑在高溫下的軟化蠕變。

tesa? UV Epoxy

室溫光固化工藝：通過UV光照在室溫下完成固化，避免熱損傷。
結(jié)構(gòu)性粘接強度：在多種板材上實現(xiàn)遠超一般壓敏膠的粘接強度。
提升組裝效率：固化后即刻達到可操作強度，無需額外夾具固定。

明星產(chǎn)品

	厚度	推出力	動態(tài)剪切	耐化學腐蝕
tesa? 8484	100μm	6Mpa	7.5Mpa	??

02 曲面/彎折應用：應對高應力挑戰(zhàn)

一些新型設備如AR、VR、折疊設備中，存在諸多曲面或彎曲的元器件應用。以VR設備中的曲面FPC粘接為例，該應用要求FPC在狹小面積上實現(xiàn)可靠固定，能承受持續(xù)的彎曲應力而不起翹。

tesa? HAF

卓越的結(jié)構(gòu)粘接：在多種板材上形成高強度的結(jié)構(gòu)性粘接。
出色的環(huán)境耐受性：具備優(yōu)異的耐化學性、耐溫性和耐老化性。
高可靠性：專為FPC粘接等長期承受高應力的應用而設計。?

明星產(chǎn)品

	厚度	推出力	動態(tài)剪切	耐化學腐蝕
tesa? 58474	100μm	9.0Mpa	10Mpa	????

03 高精度應用：兼顧性能與制程精確性

對于傳感器、攝像頭模組等高精度組件，粘接方案不僅要滿足性能要求，還需滿足制程的精確性。以攝像頭模組中的鏡片粘接為例，要求粘接過程精確無位移、粘接材料無溢出、粘接后具有卓越強度與高可靠性。

明星產(chǎn)品

明星產(chǎn)品	適用板材	激活溫度[°C]	厚度[μm]	關鍵特性
tesa? HAF	金屬/油墨玻璃等	>120	10-200	超高的粘接強度出色的耐化學和耐候性能低的溢膠率
tesa? LTR	金屬、塑料、油墨玻璃等溫度敏感型板材	>75	30-300	優(yōu)異的粘接強度良好的抗沖擊性低的溢膠率
tesa? LTC	塑料、油墨玻璃等溫度敏感型部件	>75	10-250	優(yōu)異的粘接強度出色的耐化學性非常低的溢膠率