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可拉伸移除膠帶——移除無殘留
Bond & Detach? 易拉膠解決方案,對元器件的永久固定應用進行了革新,實現元器件可靠固定的同時,同時在維修或回收時可輕松移除無殘膠,優化了產品的可重工性。
Bond & Detach? 是一種特殊的粘合劑技術,用于高性能要求的粘貼應用,拉伸即可快速移除且無殘膠。德莎研發的獨特專利技術,為電子設備從生產到整個使用周期中,提供便捷安全的可重工性。此外,Bond & Detach? 易拉膠全系列產品均有優秀的抗沖擊性和高粘貼強度,即使對低表面能材料也具有良好的粘貼性能。
704xx/703xx/706xx系列是為要求高粘貼強度,并具有可重工性的應用而設計,在整個Bond&Detach? 產品系列中,具有最佳粘性,有多種厚度和不同顏色供選。黑色706xx系列還具有良好的遮光性。
除了通用的易拉膠特性,特殊抗震膠系的672xx系列提供了更優的抗沖擊性。同時,可拉伸PU基材也提升了該系列的可移除性。
德莎在現有技術的基礎上,升級開發了高抗沖擊/高初粘易拉膠 770xx/648xx系列。特殊設計的基材提升了抗撕性,降低了膠帶移除力,從而進一步提高這些產品的可移除性。
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