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技術(shù)建議：
tesa HAF? 58451并非自粘膠帶。它通過在一定時間內(nèi)施加熱量和壓力來激活。以下參數(shù)值是膠層初始設(shè)置的推薦值。
1. 預(yù)貼合：在預(yù)貼合過程中，膠帶會被貼合到一個元器件上。
設(shè)置：
2. 粘接：在預(yù)貼合步驟后移除膠帶的離型膜。將預(yù)貼合元器件放置在材料上進行粘接。在施加壓力的同時，應(yīng)用足夠的溫度以達到足夠的粘接時間，從而獲得足夠的粘接強度。
設(shè)置：
1 “預(yù)貼合”和“粘接”溫度指的是在膠層中測量的數(shù)據(jù)。2 “預(yù)貼合”和“粘接”壓力是指從夾具表面直接傳遞到粘接區(qū)域的力。粘接強度值是在標準實驗室條件下獲得的。（材料：SUS試樣/粘接條件：溫度 = 180°C；壓力 = 30bar；時間 = 30秒）為了達到最大的粘接強度，表面應(yīng)保持清潔和干燥。
tesa HAF? 58451并非自粘膠帶。它通過在一定時間內(nèi)施加熱量和壓力來激活。以下參數(shù)值是膠層初始設(shè)置的推薦值。
1. 預(yù)貼合：在預(yù)貼合過程中，膠帶會被貼合到一個元器件上。
設(shè)置：
- 溫度1：120°C
- 壓力2：≥5 bar
- 時間：5-10 秒
2. 粘接：在預(yù)貼合步驟后移除膠帶的離型膜。將預(yù)貼合元器件放置在材料上進行粘接。在施加壓力的同時，應(yīng)用足夠的溫度以達到足夠的粘接時間，從而獲得足夠的粘接強度。
設(shè)置：
- 溫度1：120-250°C
- 壓力2：5-30 bar
- 時間：5秒–3分鐘
1 “預(yù)貼合”和“粘接”溫度指的是在膠層中測量的數(shù)據(jù)。2 “預(yù)貼合”和“粘接”壓力是指從夾具表面直接傳遞到粘接區(qū)域的力。粘接強度值是在標準實驗室條件下獲得的。（材料：SUS試樣/粘接條件：溫度 = 180°C；壓力 = 30bar；時間 = 30秒）為了達到最大的粘接強度，表面應(yīng)保持清潔和干燥。
