tesa? HAF 8410 HS

智能卡應用的技術參數推薦：
以下是所推薦的機器運行的參數。請注意，最佳工藝參數主要取決于機器的類型，特別是卡身和芯片模塊的材料以及客戶的要求。

1. 預貼：
在預貼過程中，膠帶貼在模塊帶上。這個步驟可以在線或者離線進行。預貼過程不會影響膠帶的存放壽命。預貼模塊帶可以保存和膠帶一樣的時間。

機器設定：

¹ 溫度 120 – 140 °C
¹ 壓力 2 – 3 bar
¹ 時間 2.5 m/min
2. 模塊嵌入：
在模塊嵌入過程中， 預貼模塊是模塊帶上模切件定位到卡腔內，然后加熱永久固定到卡身里。根據注入線的類型，可以使用單步或者多步操作。目前，大部分注入線機器都是用多步熱壓操作。

單步操作-機器設定

¹ 溫度1 180 - 200 °C
¹ 壓力 65 – 75 N/module
¹ 時間 1,5 s
多步驟操作（2次或以上加熱貼合）-機器設定：

• 溫度1 180 – 200 °C
• 壓力 65 – 75 N/module
• 時間 (每個步驟) 2 x 0.7 s / 3 x 0.5 s

溫度建議參考熱壓頭內測量所得，不同的溫度設置是推薦用于不同的卡片材料：
PVC and ABS 180 – 190 ° C
PET and PC: 180 – 190 ° C
粘貼強度值是在標準實驗室條件下獲得（平均值）。這個值是每個生產批次檢查下的測隙極限(材料: 鋁刻蝕試驗樣品/粘合條件：溫度=120°C，P =10bar; 時間 =8分鐘）
為達到最佳的粘接強度，粘接表面應干凈干燥。儲存條件符合tesa? HAF保質期原則