tesa? HAF 8440 HS

技術(shù)參數(shù)推薦：
以下是所推薦的機(jī)器運(yùn)行的參數(shù)。請(qǐng)注意，最佳工藝參數(shù)強(qiáng)烈取決于機(jī)器的類(lèi)型，特別是卡身和芯片模塊的材料以及客戶(hù)的要求。

1. 預(yù)貼：
在預(yù)貼過(guò)程中，膠帶貼在模塊帶上。這個(gè)步驟可以在線(xiàn)或者離線(xiàn)進(jìn)行。預(yù)貼過(guò)程不會(huì)影響膠帶的存放壽命。預(yù)貼模塊帶可以保存和膠帶一樣的時(shí)間。

機(jī)器設(shè)定：

¹ 溫度 130 – 140 °C
¹ 壓力 2 - 3 bar
¹ 時(shí)間 2.5 m/min
2. 模塊嵌入：
在模塊嵌入過(guò)程中， 預(yù)貼模塊是模塊帶上模切件定位到卡腔內(nèi)，然后加熱永久固定到卡身里。這個(gè)步驟確切的操作取決于注入線(xiàn)的類(lèi)型。現(xiàn)在，常用多步驟方式：

單步操作-機(jī)器設(shè)定

¹ 溫度1 180 – 220 °C
¹ 壓力 65-75 N/module
¹ 時(shí)間 1.5 s
多步驟操作（2次或以上加熱貼合）-機(jī)器設(shè)定：

• 溫度1 180 – 220 °C
• 壓力 65-75 N/module
• 時(shí)間 2 x 0,7 s. /3 x 0.5 s

溫度為在熱壓頭內(nèi)側(cè)所測(cè)量而得。對(duì)不同材料推薦設(shè)定不同溫度：

¹ PVC 180 - 190 °C
¹ ABS 180 - 190 °C
¹ PC 200 - 220°C
芯片模塊之外的其他應(yīng)用，需使用不同的機(jī)器設(shè)定。
粘貼強(qiáng)度值是在標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室條件下獲得（平均值）。這個(gè)值是每個(gè)生產(chǎn)批次檢查下的測(cè)隙極限(材料: 鋁蝕刻試驗(yàn)樣品/粘合條件：溫度=120°C，P =10bar; 時(shí)間 =8分鐘）

存儲(chǔ)條件依據(jù)tesa HAF?的存放條件。