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隨著電子設備日益小型化,元器件制造商在實現輕薄、耐用設計方面面臨持續挑戰。德莎提供面向未來設計的元器件膠粘解決方案,結合協同式問題解決機制與經過驗證的應用表現,助力客戶應對當前生產需求,并為下一代產品開發提供技術支持。
德莎超薄型膠帶產品厚度可低至5 μm,適用于柔性線路板(FPC)、天線、MEMS防水透聲膜及功能元器件內部的精密粘接應用,如揚聲器、攝像頭模組等。我們的微型粘接解決方案針對狹小空間與曲面結構進行優化,支持以下功能特性:
我們通過合作開發與產品迭代的方式,根據客戶的工藝要求和設計特點,共同探討定制化膠粘解決方案,?
依托全球布局的本地工程技術團隊,我們可提供現場技術支持、問題分析與故障排查,并根據客戶的生產需求進行適配性調整。選擇與德莎合作,您將獲得:?
針對新一代電子元器件的設計需求,我們提供適配多種結構形式、材料組合、表面特性及應用場景的膠粘解決方案,涵蓋柔性線路板(FPC)、天線、揚聲器、傳感器及攝像頭模組等新型結構設計。我們的應用技術團隊具備跨設備品類的實踐經驗,有助于減少試錯帶來的浪費,并提升材料使用效率。?
適用于新一代元器件的解決方案,包括:?
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面對不斷變化的技術挑戰,德莎下一代微型粘接解決方案可為您提供六大支持:?