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01通用元器件固定
解決方案?
通用元器件固定?
- 了解我們的通用型粘接膠帶產品?
彎折FPC / 曲面天線粘接?
- 了解我們的抗反彈膠帶產品?
SMT前FPC粘接（回流焊工藝）?
- 了解我們的無紡布膠帶產品?
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下一代微型粘接解決方案
隨著電子設備日益小型化，元器件制造商在實現輕薄、耐用設計方面面臨持續挑戰。德莎提供面向未來設計的元器件膠粘解決方案，結合協同式問題解決機制與經過驗證的應用表現，助力客戶應對當前生產需求，并為下一代產品開發提供技術支持。
您的痛點
專為微型化設計而生
德莎超薄型膠帶產品厚度可低至5 μm，適用于柔性線路板（FPC）、天線、MEMS防水透聲膜及功能元器件內部的精密粘接應用，如揚聲器、攝像頭模組等。我們的微型粘接解決方案針對狹小空間與曲面結構進行優化，支持以下功能特性：
- 抗反彈與高服帖性（通用型PET膠帶系列）?
- 小面積區域的穩定粘接強度（結構性粘接膠帶系列）?
- 耐高溫性能（無紡布膠帶系列）?
- 良好的導電性能（導電膠帶系列）?
為何選擇德莎
與您并肩同行的全球合作伙伴?
我們通過合作開發與產品迭代的方式，根據客戶的工藝要求和設計特點，共同探討定制化膠粘解決方案，?
依托全球布局的本地工程技術團隊，我們可提供現場技術支持、問題分析與故障排查，并根據客戶的生產需求進行適配性調整。選擇與德莎合作，您將獲得：?
- 針對工藝挑戰的協同式解決方案支持?
- 客戶解決方案中心提供的現場技術支持與實驗室評估服務?
- 適配具體應用場景與組裝流程的膠粘解決方案?
我們的解決方案
面向未來的產品性能?
針對新一代電子元器件的設計需求，我們提供適配多種結構形式、材料組合、表面特性及應用場景的膠粘解決方案，涵蓋柔性線路板（FPC）、天線、揚聲器、傳感器及攝像頭模組等新型結構設計。我們的應用技術團隊具備跨設備品類的實踐經驗，有助于減少試錯帶來的浪費，并提升材料使用效率。?
適用于新一代元器件的解決方案，包括：?
- 結構性粘接膠帶系列 ——?HAF、LTR系列膠帶?
- 導電膠帶系列 ——?具備良好導電性能的膠帶?
- 可移除膠帶系列 ——?采用 Bond & Detach? 技術，支持重工操作，移除后無殘膠，有助于保護元器件表面?
- 耐高溫無紡布膠帶 ——?適用于柔性線路板制造中的回流焊工藝?
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產品
02元器件屏蔽與接地
解決方案?
元器件屏蔽與接地?
- 了解我們的元器件屏蔽與接地解決方案?
小面積區域的粘接與接地?
- 了解 EC-HAF / EC-LTC 系列產品?
03小面積結構性粘接
解決方案?
彎折FPC粘接?
攝像頭鏡片密封?
MEMS防水透聲膜?粘接??
傳感器粘接?
- 了解LTC、LTR低溫熱反應膠帶和HAF熱反應膠帶產品?
揚聲器模組內球頂粘接?
- 了解LTC低溫熱反應膠帶、光固化膠帶及更多壓敏膠帶產品
04臨時粘接與可拆卸
解決方案?
粘接與無殘膠移除?
- 了解tesa Bond & Detach?解決方案?
FPC按鍵固定?
- 了解我們的可移除膠帶產品?
為何選擇德莎作為合作伙伴？?
面對不斷變化的技術挑戰，德莎下一代微型粘接解決方案可為您提供六大支持：?
- 超薄型產品厚度可低至5 μm，適用于空間受限的復雜元器件內部粘接與固定應用。
- 抗反彈、高服帖性的PET膠帶設計，有助于減少FPC或天線在曲面或彎折表面貼合后的翹起風險。?
- 結構性粘接膠帶解決方案可在狹小空間內實現穩定粘接強度，并具備一定的耐化學性和耐老化性能。?
- 導電膠帶產品可支持電磁干擾（EMI）屏蔽應用中的電連接需求，具備穩定的電氣性能表現。?
- 高精度涂布與模切工藝有助于控制溢膠風險，保障微型結構的清潔組裝。
- 可移除型膠帶與 Bond & Detach? 膠帶支持重工操作，移除后無殘膠，有助于保護元器件表面。?
