tesa? HAF 8414 ACF

技術參數推薦：
請注意，最佳工藝參數強烈取決于機器的類型，特別是卡身，天線材料或芯片模塊的材料以及客戶的要求。粘貼時間取決于使用表面的熱轉移。另外我們推薦在粘貼步驟之后直接冷卻。因此壓力應持續直到薄膜溫度低于軟化溫度（約110 °C）

以下數據是推薦的機器初始設定的參數。

1. 預貼：
在預貼過程中，膠帶貼在模塊帶上。這個步驟可以在線或者離線進行。精確的預貼對于HAF 8414 ACF 是極其重要的，為了保證良好的粘貼力和在最終產品中良好的導電性。

機器設定：

¹ 溫度 130 – 150 °C
¹ 壓力 3– 4 bar
¹ 時間 2.5 m/min.
2. 導電粘貼：
在模塊嵌入過程中， 預貼模塊是模塊帶上模切件定位到卡腔內，然后加熱永久固定到卡身里。這個步驟確切的操作取決于注入線的類型。現在，有兩種最常用的方式：

單步操作-機器設定

¹ 溫度1 160 – 220 °C
¹ 壓力 65 - 130 N/module
¹ 時間 1,5 s
多步驟操作（2次或以上加熱貼合）-機器設定：

• 溫度1 180 – 220 °C
• 壓力 65 - 130N/module
• 時間 (每個步驟)2 x 0,7 s. / 3 x 0.5 s.

溫度建議參考熱壓頭內測量所得，不同的溫度設置是推薦用于不同的卡片材料：
PVC 180 – 190 ° C
ABS 180 – 190 ° C
PET 190 – 200 ° C
PC 200 – 220 °C

為達到最佳的粘接強度，粘接表面應干凈干燥。儲存條件符合tesa? HAF保質期原則。