tesa? HAF 8414 ACF

技術(shù)參數(shù)推薦：
請(qǐng)注意，最佳工藝參數(shù)強(qiáng)烈取決于機(jī)器的類型，特別是卡身，天線材料或芯片模塊的材料以及客戶的要求。粘貼時(shí)間取決于使用表面的熱轉(zhuǎn)移。另外我們推薦在粘貼步驟之后直接冷卻。因此壓力應(yīng)持續(xù)直到薄膜溫度低于軟化溫度（約110 °C）

以下數(shù)據(jù)是推薦的機(jī)器初始設(shè)定的參數(shù)。

1. 預(yù)貼：
在預(yù)貼過程中，膠帶貼在模塊帶上。這個(gè)步驟可以在線或者離線進(jìn)行。精確的預(yù)貼對(duì)于HAF 8414 ACF 是極其重要的，為了保證良好的粘貼力和在最終產(chǎn)品中良好的導(dǎo)電性。

機(jī)器設(shè)定：

¹ 溫度 130 – 150 °C
¹ 壓力 3– 4 bar
¹ 時(shí)間 2.5 m/min.
2. 導(dǎo)電粘貼：
在模塊嵌入過程中， 預(yù)貼模塊是模塊帶上模切件定位到卡腔內(nèi)，然后加熱永久固定到卡身里。這個(gè)步驟確切的操作取決于注入線的類型。現(xiàn)在，有兩種最常用的方式：

單步操作-機(jī)器設(shè)定

¹ 溫度1 160 – 220 °C
¹ 壓力 65 - 130 N/module
¹ 時(shí)間 1,5 s
多步驟操作（2次或以上加熱貼合）-機(jī)器設(shè)定：

• 溫度1 180 – 220 °C
• 壓力 65 - 130N/module
• 時(shí)間 (每個(gè)步驟)2 x 0,7 s. / 3 x 0.5 s.

溫度建議參考熱壓頭內(nèi)測量所得，不同的溫度設(shè)置是推薦用于不同的卡片材料：
PVC 180 – 190 ° C
ABS 180 – 190 ° C
PET 190 – 200 ° C
PC 200 – 220 °C

為達(dá)到最佳的粘接強(qiáng)度，粘接表面應(yīng)干凈干燥。儲(chǔ)存條件符合tesa? HAF保質(zhì)期原則。